工場・製品案内
FACTORY
工場案内
工場外観・内観
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３棟外観
２棟内観（実装工程）
３棟内観（ラミネート工程）
製造工程
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材料製造
ポリイミドフィルムと銅箔を接着
パターン形成
基板に回路パターンを照射
パターン形成
パターン形成
パターン形成
目視では確認困難な不具合を見つけます
ラミネート工程
絶縁材フィルムを貼り圧着
ラミネート工程
形状加工
製品の外形抜き
実装
製品にICチップ等の部品を搭載
実装
検査
最後は人間の目で検査します
検査
製品案内
モバイル用FPC
カメラ用FPC
自動車用FPC
FPCラインナップ
片面FPC柔軟性を最も発揮
両面FPC省スペース化、小型軽量化を可能に
多層FPCケーブルと基板を一体化し、高密度・高機能化
実装FPC半導体・小型チップの実装、モジュール化対応
伸縮FPC伸縮可能な高柔軟性
極薄FPC45µm厚の極薄構造を実現
次世代FPC高放熱仕様
